Detalles del producto
Lugar de origen: Sichuan, China
Nombre de la marca: A.S.P
Certificación: SGS;MSDS
Número de modelo: Las normas de seguridad
Condiciones de pago y envío
Cantidad de orden mínima: Negociable
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: Bolsas, cajas o contenedores ((Puede ser personalizado)
Tiempo de entrega: 3-5 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Nombre del producto: |
MCP de gestión térmica de 20°C |
Marca del producto: |
A.S.P. |
Densidad: |
Alrededor de 0.7-0.85 |
Color: |
Blanco |
El material: |
Seguro, respetuoso con el medio ambiente y no tóxico |
Temperatura: |
20°C ((puede ser personalizado) |
Nombre del producto: |
MCP de gestión térmica de 20°C |
Marca del producto: |
A.S.P. |
Densidad: |
Alrededor de 0.7-0.85 |
Color: |
Blanco |
El material: |
Seguro, respetuoso con el medio ambiente y no tóxico |
Temperatura: |
20°C ((puede ser personalizado) |
Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase
Ventajas del producto:
1- Asignación eficiente de la energía
Cuando el producto sufre un cambio de fase, responde rápidamente a la temperatura, y el material libera o absorbe calor rápidamente según la temperatura ambiente.
2. Alta densidad de almacenamiento de energía
En comparación con los materiales de calor sensible ordinarios, los materiales de cambio de fase del mismo volumen o masa pueden almacenar más energía.
3. Reciclaje
Los materiales de cambio de fase generalmente tienen una larga vida útil y una alta confiabilidad.
4Buena uniformidad de temperatura
No hay sobrecalentamiento ni bajo enfriamiento, lo que proporciona una distribución de temperatura uniforme para los escenarios de aplicación.
Campo de aplicación del producto:
-- Aplicación de materiales de cambio de fase en el campo de los equipos electrónicos.
1Disposición de calor y control de temperatura
2Protección térmica de los componentes electrónicos
Perspectivas de desarrollo del producto:
-- Tomemos el campo de los equipos electrónicos como ejemplo:
1Miniaturización y requisitos de alto rendimiento
2.5G y desarrollo de centros de datos