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Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.
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Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase

Detalles del producto

Lugar de origen: Sichuan, China

Nombre de la marca: A.S.P

Certificación: SGS;MSDS

Número de modelo: Las normas de seguridad

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: Negociable

Precio: negotiable

Detalles de empaquetado: Bolsas, cajas o contenedores ((Puede ser personalizado)

Tiempo de entrega: 3-5 días del trabajo

Condiciones de pago: T/T

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Especificaciones
Resaltar:

bolsos de hielo atléticos del instructor 600g

,

Bolsos de hielo atléticos del instructor del SGS

,

envases en frío 1200ml para el almacenamiento de la comida

Nombre del producto:
MCP de gestión térmica de 20°C
Marca del producto:
A.S.P.
Densidad:
Alrededor de 0.7-0.85
Color:
Blanco
El material:
Seguro, respetuoso con el medio ambiente y no tóxico
Temperatura:
20°C ((puede ser personalizado)
Nombre del producto:
MCP de gestión térmica de 20°C
Marca del producto:
A.S.P.
Densidad:
Alrededor de 0.7-0.85
Color:
Blanco
El material:
Seguro, respetuoso con el medio ambiente y no tóxico
Temperatura:
20°C ((puede ser personalizado)
Descripción
Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase

Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase

 

 

Ventajas del producto:
1- Asignación eficiente de la energía
Cuando el producto sufre un cambio de fase, responde rápidamente a la temperatura, y el material libera o absorbe calor rápidamente según la temperatura ambiente.
2. Alta densidad de almacenamiento de energía
En comparación con los materiales de calor sensible ordinarios, los materiales de cambio de fase del mismo volumen o masa pueden almacenar más energía.
3. Reciclaje
Los materiales de cambio de fase generalmente tienen una larga vida útil y una alta confiabilidad.
4Buena uniformidad de temperatura
No hay sobrecalentamiento ni bajo enfriamiento, lo que proporciona una distribución de temperatura uniforme para los escenarios de aplicación.

 

 

Campo de aplicación del producto:
-- Aplicación de materiales de cambio de fase en el campo de los equipos electrónicos.


1Disposición de calor y control de temperatura

  • El material de cambio de fase de gestión térmica de 20 °C se utiliza en el módulo de disipación de calor del chip de CPU de un ordenador de alto rendimiento.Cuando la temperatura de la viruta se eleva a unos 20 ° C en condiciones de alta carga, el material de cambio de fase comienza a absorber calor, absorber y almacenar el calor generado por el chip, evitar que la temperatura del chip sea demasiado alta,garantizar que el chip pueda funcionar en un entorno de temperatura estable, y mejorar el rendimiento y la estabilidad del ordenador.

2Protección térmica de los componentes electrónicos

  • Para algunos componentes electrónicos sensibles a la temperatura, como los sensores de alta precisión, los materiales de cambio de fase están encapsulados alrededor del componente.
  • Cuando la temperatura ambiente fluctúe hasta los 20 °C,el material de cambio de fase desempeña un papel en el mantenimiento de la estabilidad de la temperatura alrededor del elemento y evitar la influencia de los cambios de temperatura en la precisión del sensor.

 

 

Perspectivas de desarrollo del producto:
-- Tomemos el campo de los equipos electrónicos como ejemplo:


1Miniaturización y requisitos de alto rendimiento

  • Los equipos electrónicos continúan desarrollándose en la dirección de la miniaturización y el alto rendimiento, y el problema de disipación de calor dentro del equipo se está volviendo cada vez más prominente.
  • 20°C Gestión térmica Los materiales de cambio de fase permiten una gestión térmica eficiente en un espacio reducido, proporcionando un entorno de temperatura de funcionamiento estable para los dispositivos electrónicos.
  • Por ejemplo, en dispositivos móviles como teléfonos inteligentes y tabletas,El material puede aplicarse entre el chip y el módulo de refrigeración para absorber el calor generado durante el funcionamiento del chip y evitar que el chip se sobrecaliente., mejorando así el rendimiento y la estabilidad del dispositivo.

2.5G y desarrollo de centros de datos

  • La popularización de la tecnología 5G y la construcción a gran escala de centros de datos han traído enormes necesidades de disipación de calor.
  • Los materiales de cambio de fase de gestión térmica de 20 °C pueden utilizarse en el sistema de disipación de calor de las estaciones base y centros de datos 5G.que pueda absorber y disipar rápidamente el calor generado por el equipo para garantizar el funcionamiento normal del equipo.
  • En comparación con los métodos tradicionales de disipación de calor, el material tiene una mayor eficiencia de disipación de calor y un menor consumo de energía,Contribución a la reducción de los costes operativos de las estaciones base y centros de datos 5G.

 


Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase 0

 

Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase 1

 

Protección de refrigeración por chip Pionera: Dispositivos electrónicos Calor 20°C Gestión térmica Materiales de cambio de fase 2

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